1.1

散热功率
Cooling Capability

W

元件的发热量，一般小于元件的输入功率
The heat loss of Component, may less than input power

1.2

热源尺寸
Size of Heat Source

与冷板接触面积的尺寸
The contact size with Cold Plate

1.2.1

长度Length

mm

1.2.2

宽度Width

mm

1.3

单面or双面安装
Single or dual side mounting

\

如果双面安装，指明每个面的散热功率
If dual side mounting,identify each side's heat load

1.4

液体类型
Type of Coolant

\

比如：去离子水、50%乙二醇水溶液等
Eg:deionized water、Ethylene Clycol/Water=50:50

1.5

液体进口温度
Inlet Coolant Temperature

℃

1.6

液体流量
Coolant Flow Rate

LPM

1.7

最大压降
Max allowable pressure drop

Pa

1.8

冷板最大许用温升
Max allowable surface Temp rise

℃

冷板与热源接触面的最大许用温升
The max allowed temperature rise on cold plate(contact)

1.9

冷板材料
Cold plate material

\

2.0

进出口接头
Intel/Outlet fitting type

\

B1

冷板尺寸
Cold Plate Dimension

\

\

长度Length

mm

宽度Width

mm

高度Height

mm

见图散热器尺寸
See Heatsink Dimension

必须保证的尺寸
Constraint Dimension

\

B2

平面度Flatness

mm/mm

B3

表面处理
Surface Treatment

\

产品对散热器尺寸的限制
Contraint Dimension Required by Customer Product

B4

冷板总重
Cold Plate Weight

KG

比如：无处理、氧化或特殊防腐要求
Eg：Non，Oxidation or anti-corrosion

Special Requirement from Customer product Real Application